회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술

Q. 반도체 패키지 공정 질문

취뽀가즈앙22

패키징 공부를 하다보니까 RDL 같은 경우엔 팁칩 위에 재배선용 금속층을 만든다고 적혀있는데요, 그러면 박막 형성 공정도 패키지 라인에서 진행되는 건가요? SK 하이닉스 기준으로 답변 부탁드립니다! 박막 공정은 팹에서 진행한 후에 P&T 라인으로 넘어오는 건지 P&T 라인에서 박막 공정부터 진행하는건지 궁금합니다.


2025.11.16

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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