Q. 반도체 패키지 공정 질문

답변 2

• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  안합니다. TSV VIA HOLE이나 RDL은 전공정 포토에서 하고 후공정에서는 몰드 스택이 메인입니다

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• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 WLP 공정을 진행해야 하는 경우에는 P&T에서 FAB 프로세스와 유사한 추가 작업 일반 컨벤셔널 제품이면 FAB에서 끝납니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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